DIN EN 62047-16:2015 12

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren (IEC 62047-16:2015); Deutsche Fassung EN 62047-16:2015

DIN EN 62047-21:2015 04

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 21: Prüfverfahren zur Querkontraktionszahl von Dünnschichtwerkstoffen der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-21:2014); Deutsche Fassung EN 62047-21:2014

DIN EN 62047-22:2015 04

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014); Deutsche Fassung EN 62047-22:2014

DIN EN 50625-1*VDE 0042-13-1:2014 09

Sammlung, Logistik und Behandlung von Elektro- und Elektronik-Altgeräten (WEEE) - Teil 1: Allgemeine Anforderungen an die Behandlung; Deutsche Fassung EN 50625-1:2014

DIN EN 62047-11:2014 04

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013

DIN EN 62047-18:2014 04

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013

DIN EN 62047-19:2014 04

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 19: Elektronische Kompasse (IEC 62047-19:2013); Deutsche Fassung EN 62047-19:2013

DIN EN 62047-13:2012 10

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012

DIN EN 62047-14:2012 10

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 14: Verfahren zur Ermittlung der Grenzformänderung metallischer Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-14:2012); Deutsche Fassung EN 62047-14:2012

DIN EN 60512-1-4 Berichtigung 1:2012 07

Elektrisch-mechanische Bauelemente für elektronische Einrichtungen - Mess- und Prüfverfahren - Teil 1: Allgemeines - Hauptabschnitt 4: Prüfung 1d: Wirksamkeit des Kontaktschutzes (Scoop-proof) (IEC 60512-1-4:1997); Deutsche Fassung EN 60512-1-4:1997, Berichtigung zu DIN EN 60512-1-4:1998-02; (IEC-Cor. :2000 zu IEC 60512-1-4:1997)