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Norm

ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-8

Ausgabedatum: 2002 07 01

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-8: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Konstruktionsleitfaden für Glas-Keramik-Quad-Flatpack (G-QFP) (IEC 60191-6-8:2001)

Gemeinsame Gehäusezeichnungen und Maße für alle Bauarten und zusammengesetzten Werkstoffe von Glas-Keramik-Quad-Flatpack-Bauelementen (G-QFP) sind in dieser Bestimmung en...
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Gültig
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 14 Seiten
Sprache:
Deutsch
Gemeinsame Gehäusezeichnungen und Maße für alle Bauarten und zusammengesetzten Werkstoffe von Glas-Keramik-Quad-Flatpack-Bauelementen (G-QFP) sind in dieser Bestimmung enthalten.