DIN EN 16602-70-38

Diese Norm legt die technischen Anforderungen und Qualitätssicherungsvorschriften für die Herstellung und Prüfung von hochzuverlässigen elektronischen Schaltungen auf der Basis von Oberflächenbefestigungsbauelementen (en: SMD, Surface Mounted Device) und Mischtechnologie fest. Die Norm definiert Annahme- und Ablehnungskriterien für die hochzuverlässige Herstellung von Oberflächenbefestigungs- und Mischtechnologie-Schaltungsbaugruppen, die dazu bestimmt sind, den normalen terrestrischen Bedingungen und den durch die Raumfahrt bedingten Schwingungsbelastungen und Umgebungsbedingungen standzuhalten. Die geeigneten Werkzeuge, die richtigen Materialien, das richtige Design und die richtige Verarbeitung sind Gegenstand dieses Dokuments. Es sind Verarbeitungsstandards enthalten, die eine Unterscheidung zwischen ordnungsgemäßer und unsachgemäßer Arbeit ermöglichen. Die Montage von bedrahteten Bauelementen mittels Durchgangslötanschlüssen und allgemeine Lötprinzipien werden in ECSS-Q-ST-70-08 behandelt. Anforderungen an Leiterplatten sind in ECSS-Q-ST-70 10, ECSS-Q-ST-70-11 und ECSS-Q-ST-70-12 enthalten. Die hierin vorgeschriebene Montage und Halterung von Geräten, Klemmen und Leitern gilt für Baugruppen auf Leiterplattenebene, die so ausgelegt sind, dass sie über die Mission hinweg im Dauerbetrieb innerhalb der Temperaturgrenzen von -55 °C bis +85 °C betrieben werden können. Für Temperaturen, die außerhalb dieses normalen Bereichs liegen, werden spezielle Design-, Verifikations- und Qualifikationsprüfungen durchgeführt, um die erforderliche Umweltüberlebensfähigkeit zu gewährleisten. Bei Geräten mit hoher thermischer Verlustleistung (z.B. Sperrschichttemperaturen von 110 °C, Leistungstransistoren) werden spezielle Kühlkörper eingesetzt, um sicherzustellen, dass die Lötstellen 85 °C nicht überschreiten. Die Verifikation von SMD-Bestückungsprozessen erfolgt an Versuchsfahrzeugen (Oberflächenbefestigung-Verifikationsmuster). Te ....(abgekürzt)