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Norm

OVE EN IEC 61191-1

Ausgabedatum: 2019 07 01

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen unter Verwendung der Oberflächenmontage und verwandter Montagetechniken (IEC 61191-1:2018) (deutsche Fassung)

Dieser Teil von IEC 61191 beschreibt Anforderungen an Werkstoffe, Verfahren und Nachweiskriterien für die Herstellung gelöteter Verbindungen und Baugruppen hoher Qualität...
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Gültig
Dieser Teil von IEC 61191 beschreibt Anforderungen an Werkstoffe, Verfahren und Nachweiskriterien für die Herstellung gelöteter Verbindungen und Baugruppen hoher Qualität mittels Oberflächenmontage- und verwandter Montagetechniken fest. Dieser Teil von IEC 61191 enthält ebenfalls Empfehlungen für zuverlässige Herstellungsverfahren.
OVE EN IEC 61191-1
2019 07 01
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete e...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61191-1
2014 03 01
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and ...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61191-1
2014 03 01
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 1: Fachgrundspezifikation - Anforderungen an gelötete e...
Norm
ÖVE EN 61191-1
1998 12 04
Printed board assemblies - Part 1: Generic specification - Requirements for soldered electrical and ...
Technische Regel
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Norm
ISO 9001:2008
Ausgabedatum : 2008 11 13
Quality management systems — Requirements (Corrected version 2009-07)