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Schweißen - Mikrofügen von Hochtemperatursupraleitern der zweiten Generation - Teil 1: Allgemeine Anforderungen an das Verfahren (ISO 17279-1:2018)

ÖNORM EN ISO 17279-1: 2019 05 15

Zusammenfassung:

Diese Internationale Norm definiert Begriffe, Spezifikationen und Qualifizierungen für das Verfahren zur Fügung von 2G HTSL. Eine Schweißanweisung (WPS) wird als Basis für die Planung von Fügeprozessen und zur Qualitätskontrolle während des Fügens benötigt. Das Fügen wird als spezieller Prozess im Rahmen der Terminologie von Normen für Qualitätssysteme erachtet. Normen für Qualitätssysteme erfordern üblicher-weise die Ausführung von speziellen Prozessen in Übereinstimmung mit den schriftlichen Verfahren-sspezifikationen. Dies führte zur Aufstellung eines Regelwerks zur Qualifizierung von Fügeverfahren vor der Herausgabe einer WPS in die tatsächliche Produktion. Dieser Teil der ISO 17279 definiert diese Regeln. Diese Norm deckt nicht die Verfahren zum Weichlöten, Hartlöten oder Füllen ab, die momentan in der Industrie verfügbar sind. Diese Internationale Norm kann auf das Fügen aller Arten von 2G HTSL angewandt werden. Diese Norm betrifft nicht das Fügen von Hochtemperatur-Supraleitern der ersten Generation (Bismut-Strontium-Calcium-Kupferoxid oder 1G BSCCO), sowie Tieftemperatur-Supraleiter (TTSL).

Zusammenfassung

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