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DIN EN 62047-25

Ausgabedatum: 2017 04

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstellungstechnologie - Messverfahren zur Zug-Druck- und Scherfestigkeit gebondeter Flächen im Mikrometerbereich (IEC 62047-25:2016); Deutsche Fassung EN 62047-25:2016

In diesem Teil der DIN EN 62047 ist das Online-Prüfverfahren zur Ermittlung der Festigkeit von Bondflächen im Mikrometerbereich festgelegt, die mithilfe von Prozessen der...
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Gültig
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist das Online-Prüfverfahren zur Ermittlung der Festigkeit von Bondflächen im Mikrometerbereich festgelegt, die mithilfe von Prozessen der Mikrosystemtechnik, welche für siliziumbasierte mikroelektromechanische Systeme (MEMS) verwendet werden, hergestellt sind. Er ist ist für die Online-Messung der Zug-Druck- und Scher-Festigkeit von mikrogebondeten Flächen anwendbar, die mithilfe mikroelektronischer oder anderer mikrosystemtechnologischer Verfahren hergestellt werden.
DIN EN 62047-25
2017 04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 25: Siliziumbasierte MEMS-Herstell...
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