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Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik -- Teil 15: Prüfverfahren zur Bondqualität zwischen PDMS und Glas (IEC 62047-15:2015) (deutsche Fassung)

ÖVE/ÖNORM EN 62047-15: 2016 03 01

Zusammenfassung:

In diesem Teil der IEC 62047 ist ein Prüfverfahren zur Bondfestigkeit (Haftfestigkeit) von Polydimethylsiloxan (PDMS) auf Glas festgelegt. Silikonkautschuk (PDMS) wird für den Aufbau von Mikrofluid-Bauteilen auf Chipbasis verwendet, die mithilfe von Lithografie- oder Replikationsverfahren hergestellt werden. Die Frage der Bondfestigkeit ist für solche Hochdruckanwendungen wie im Fall von bestimmten Konstruktionen peristaltischer Pumpen wichtig, bei denen außerhalb des Chips eine Druckluftversorgung zum Treiben der Fluide in Mikrokanälen verwendet wird, wobei die Mikrokanäle durch eine Zweischichtstruktur gebildet werden, indem die eine Schicht über der Bondverbindung zwischen Glas und einem replikationsgeformten PDMS und die andere Schicht über der Bondverbindung zwischen PDMS und PDMS ausgebildet wird. Auch in Fällen von Systemen mit pneumatischen Mikroventilen ist eine relativ hohe Bondfestigkeit außerordentlich wichtig und dabei besonders zwischen zwei replikationsgeformten PDMS-Schichten. Im Allgemeinen gibt es zwischen den Grenzschichten gebondeter Flächen Leckverluste und Debondingerscheinungen, die Instabilitäten und Lebensdauerverkürzungen der MEMS-Bauelemente verursachen. In dieser Norm sind die allgemeinen Verfahren zur Prüfung der Festigkeit von Bondverbindungen zwischen PDMS und Glaschips festgelegt.

Zusammenfassung

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