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Norm
DIN EN 62047-16
Ausgabedatum: 2015 12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung der Eigenspannungen in Dünnschichten von MEMS-Bauteilen - Substratkrümmungs- und Biegebalken-Verfahren (IEC 62047-16:2015); Deutsche Fassung EN 62047-16:2015
In diesem Teil der IEC 62047 sind die Messverfahren festgelegt, um die Eigenspannungen dünner Schichten (Schichtspannungen) von MEMS-Bauteilen mithilfe des Substratkrümmu...
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Gültig
Herausgeber:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 13 Seiten
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Halbleiterbauelemente im Allgemeinen
Elektrotechnik & Lichttechnik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
In diesem Teil der IEC 62047 sind die Messverfahren festgelegt, um die Eigenspannungen dünner Schichten (Schichtspannungen) von MEMS-Bauteilen mithilfe des Substratkrümmungs- (Waferkrümmungs-) oder des Biegebalken- (Cantilever-) Verfahrens zu ermitteln. Die Dünnschichten sollten auf einem Substrat abgeschieden sein, von dem die mechanischen Eigenschaften Elastizitätsmodul (Young-Modul) und Querkontraktionszahl (Poissonzahl) bekannt sind.
DIN EN 62047-16
2015 12
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 16: Messverfahren zur Ermittlung d...
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