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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2
Ausgabedatum: 2015 11 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochwertige Verbindungen in der Elektronikmontage (IEC 61190-1-2:2014) (deutsche Fassung)
Dieser Teil von IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindu...
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Gültig
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 26 Seiten
Sprache:
Deutsch
Dieser Teil von IEC 61190 legt die allgemeinen Anforderungen zur Beschreibung und Prüfung von Lotpasten fest, die für die Herstellung hochwertiger elektronischer Verbindungen in der Elektronikmontage verwendet werden. Diese Norm schreibt ein Qualitätsprüfungsdokument vor und soll sich nicht direkt auf das Verhalten des Materials im Herstellungsprozess beziehen.
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2
2015 11 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hoc...
Norm
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ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2
2007 12 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochw...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-2
2003 05 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-2: Anforderungen an Lotpaste für hochw...
Norm
Norm
ISO 9454-2:1998
Ausgabedatum :
1998 08 20
Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 2: Performance requirements
Norm
ÖNORM EN ISO 9454-2
Ausgabedatum :
2000 07 01
Flußmittel zum Weichlöten - Einteilung und Anforderungen - Teil 2: Eignungsanforderungen (ISO 9454-2:1998)
Norm
ISO 9454-2:2020
Ausgabedatum :
2020 10 19
Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 2: Performance requirements