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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 62137-4
Ausgabedatum: 2015 09 01
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Flächenmatrix - (Lebens-)Dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 62137-4:2014) (deutsche Fassung)
Dieser Teil der IEC 62137 legt das Prüfverfahren fest für die Lötverbindungen von auf Leiterplatten montierten Bauteilgehäusen mit Flächenmatrix zur Bewertung der Beständ...
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Gültig
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 46 Seiten
Sprache:
Deutsch
Dieser Teil der IEC 62137 legt das Prüfverfahren fest für die Lötverbindungen von auf Leiterplatten montierten Bauteilgehäusen mit Flächenmatrix zur Bewertung der Beständigkeit der Lötverbindungen gegenüber thermomechanischer Beanspruchung. Dieser Teil der IEC 62137 gilt für oberflächenmontierte Halbleiterbauteile mit Gehäusen mit Anschlussmatrix (FBGA, BGA, FLGA und LGA) einschließlich der Gehäuse mit peripheren Anschlüssen (SON und QFN), die zur Verwendung in elektrischen und elektronischen Industrie- und Verbrauchergeräten vorgesehen sind. In Anhang A ist ein Beschleunigungsfaktor für die Verschlechterung der Lötverbindungen von montierten Gehäusen aufgrund der thermischen Beanspruchung während der Temperaturwechselprüfung beschrieben.
ÖVE/ÖNORM EN 62137-4
2015 09 01
Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Teil 4: Oberflächenmontierbare Bauteilgehäuse mit Fl...
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ÖVE/ÖNORM EN 62137
2005 06 01
Umwelt- und Dauerprüfung - Prüfverfahren für in Oberflächenmontagetechnik bestückte Leiterplatten mi...
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