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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 62047-22
Ausgabedatum: 2015 06 01
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfverfahren für leitfähige Dünnschichten auf flexiblen Substraten (IEC 62047-22:2014) (deutsche Fassung)
Dieser Teil der IEC 62047 legt ein Zug-Prüfverfahren fest, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS) (en: micro...
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Gültig
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 12 Seiten
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete
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IT, Kommunikation & Elektronik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Halbleiterbauelemente im Allgemeinen
Elektrotechnik & Lichttechnik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
Maschinenbau - Grundlagen & Werkstoffe, Technisches Zeichnen und Graphische Symbole, Weitere graphische Symbole
Dienstleistungen & Management, Technisches Zeichnen und Graphische Symbole, Weitere graphische Symbole
Dieser Teil der IEC 62047 legt ein Zug-Prüfverfahren fest, um elektromechanische Eigenschaften von leitfähigen dünnen Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS) (en: micro-electromechanical systems) zu messen, die auf nicht leitfähigen flexiblen Substraten gebondet wurden. Leitfähige Dünnschicht-Strukturen auf flexiblen Substraten werden häufig in der Mikrosystemtechnik, bei Konsumgütern und flexiblen Leiter-platten eingesetzt. Das elektrische Verhalten von Dünnschichten auf flexiblen Substraten unterscheidet sich wegen der Wechselwirkungen ihrer Grenzschichten von dem Verhalten frei stehender Dünnschichten und Substrate. Unterschiedliche Kombinationen von flexiblen Substraten und Dünnschichten führen häufig zu unterschiedlichen Auswirkungen bezüglich der Prüfergebnisse, abhängig von den Prüfbedingungen und der Grenzschichtadhäsion. Die beabsichtigte Dicke eines Dünnschicht-Werkstoffs der Mikrosystemtechnik ist 50-mal dünner als die Dicke des flexiblen Substrats, während alle anderen Maße einander ähnlich sind.
ÖVE/ÖNORM EN 62047-22
2015 06 01
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 22: Elektromechanisches Zug-Prüfve...
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ÖNORM EN ISO 527-3
Ausgabedatum :
2003 02 01
Kunststoffe - Bestimmung der Zugeigenschaften - Teil 3: Prüfbedingungen für Folien und Tafeln (ISO 527-3:1995 + Corr.1:1998 + Corr.2:2001)
Norm
ISO 527-3:1995
Ausgabedatum :
1995 07 27
Plastics — Determination of tensile properties — Part 3: Test conditions for films and sheets