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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 62047-18
Ausgabedatum: 2014 06 01
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013) (deutsche Fassung)
Der vorliegende Teil von ÖVE/ÖNORM EN 62047 legt das Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe mit einer Länge und einer Breite von jeweils unter 1 mm und einer Dicke ...
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Gültig
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 15 Seiten
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Weitere Halbleiterbauelemente
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Halbleiterbauelemente im Allgemeinen
Elektrotechnik & Lichttechnik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
Der vorliegende Teil von ÖVE/ÖNORM EN 62047 legt das Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe mit einer Länge und einer Breite von jeweils unter 1 mm und einer Dicke im Bereich von 0,1 µm bis 10 µm fest. Dünnschichtwerkstoffe werden als strukturelle Hauptwerkstoffe für mikroelektromechanische Systeme (im vorliegenden Dokument mit MEMS abgekürzt) und Mikrobauteile verwendet. Die strukturellen Hauptwerkstoffe für MEMS, Mikrobauteile usw. besitzen besondere Eigenschaften wie Maße im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels Dampfabscheidung und Fotolithografie und/oder nichtmechanische Bearbeitung von Mikroproben. Die vorliegende Internationale Norm legt die Biegeprüfung und die Form des Prüflings als oberflächenpolierten cantileverförmigen Prüfling mit Abmessungen im Mikrometerbereich fest, die eine Genauigkeit ermöglicht, welche den besonderen Eigenschaften entspricht.
ÖVE/ÖNORM EN 62047-18
2014 06 01
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnsch...
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