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DIN EN 62047-18

Ausgabedatum: 2014 04

Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe (IEC 62047-18:2013); Deutsche Fassung EN 62047-18:2013

Der vorliegende Teil von IEC 62047 legt das Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe mit einer Länge und einer Breite von jeweils unter 1 mm und einer Dicke im Bereic...
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Gültig
Der vorliegende Teil von IEC 62047 legt das Biegeprüfverfahren für Dünnschichtwerkstoffe mit einer Länge und einer Breite von jeweils unter 1 mm und einer Dicke im Bereich von 0,1 µm bis 10 µm fest. Dünnschichtwerkstoffe werden als strukturelle Hauptwerkstoffe für mikro-elektromechanische Systeme (im vorliegenden Dokument mit MEMS abgekürzt) und Mikrobauteile verwendet. Die strukturellen Hauptwerkstoffe für MEMS, Mikrobauteile usw. besitzen besondere Eigenschaften wie Maße im Mikrometerbereich, Herstellungsverfahren des Werkstoffs mittels Dampfabscheidung und Fotolitho grafie und/oder nichtmechanische Bearbeitung von Mikroproben. Die vorliegende Internationale Norm legt die Biegeprüfung und die Form des Prüflings als oberflächenpolierten cantileverförmigen Prüfling mit Abmessungen im Mikrometerbereich fest, die eine Genauigkeit ermöglicht, welche den besonderen Eigenschaften entspricht.
DIN EN 62047-18
2014 04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 18: Biegeprüfverfahren für Dünnsch...
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