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Norm
DIN EN 62047-11
Ausgabedatum: 2014 04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare thermische Ausdehnungskoeffizienten für freistehende Werkstoffe der Mikrosystemtechnik (IEC 62047-11:2013); Deutsche Fassung EN 62047-11:2013
Dieser Teil von IEC 62047 legt das Verfahren fest zum Messen des linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CLTE; en: coefficient of linear thermal expansion) von dün...
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Gültig
Herausgeber:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 21 Seiten
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Halbleiterbauelemente im Allgemeinen
Elektrotechnik & Lichttechnik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
Dieser Teil von IEC 62047 legt das Verfahren fest zum Messen des linearen thermischen Ausdehnungskoeffizienten (CLTE; en: coefficient of linear thermal expansion) von dünnen, freistehenden festen (metallischen, keramischen, polymeren usw.) Werkstoffen der Mikrosystemtechnik (MEMS; en: micro-electro-mechanical systems) mit Längen zwischen 0,1 mm und 1 mm, Breiten zwischen 10 µm und 1 mm und Dicken zwischen 0,1 µm und 1 mm, die als Hauptbestandteile für MEMS, Mikrobauteile und andere verwendet werden. Dieses Prüfverfahren ist zur Messung des CLTE im Temperaturbereich von Raumtemperatur bis 30 % der Schmelztemperatur des Werkstoffs geeignet.
DIN EN 62047-11
2014 04
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 11: Prüfverfahren für lineare ther...
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