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Norm
DIN EN 62047-13
Ausgabedatum: 2012 10
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren zur Messung der Haftfestigkeit bei MEMS-Strukturen (IEC 62047-13:2012); Deutsche Fassung EN 62047-13:2012
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist ein Prüfverfahren zur Haftfestigkeit zwischen Strukturelementen im Mikrometerbereich und einem Substrat festgelegt, bei dem zylinderfö...
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Gültig
Herausgeber:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 17 Seiten
Sprache:
Deutsch
Fachgebiete
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Halbleiterbauelemente im Allgemeinen
Elektrotechnik & Lichttechnik, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte, Elektromechanische Bauelemente für elektronische und Telekommunikationsgeräte im Allgemeinen
In diesem Teil der DIN EN 62047 ist ein Prüfverfahren zur Haftfestigkeit zwischen Strukturelementen im Mikrometerbereich und einem Substrat festgelegt, bei dem zylinderförmige Mikroproben verwendet werden. Dieses Dokument kann zur Messung der Haftfestigkeit von auf Substraten präparierten Mikrostrukturen mit Strukturbreiten bzw. -dicken zwischen 1 µm bis 1 mm angewendet werden.
DIN EN 62047-13
2012 10
Halbleiterbauelemente - Bauelemente der Mikrosystemtechnik - Teil 13: Biege- und Scherprüfverfahren ...
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