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Norm
DIN EN 60749-23
Ausgabedatum: 2011 07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher Temperatur (IEC 60749-23:2004 + A1:2011); Deutsche Fassung EN 60749-23:2004 + A1:2011(Daneben gilt DIN EN 60749-23 (2004-10) noch bis 2014-03-03.)
Dieses Prüfverfahren wird zum Ermitteln zeitbezogener Auswirkungen auf Halbleiterbauelemente verwendet, wenn diese sowohl mit elektrischer Spannung als auch Wärme beanspr...
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Gültig
Herausgeber:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 11 Seiten
Sprache:
Deutsch
ICS
Dieses Prüfverfahren wird zum Ermitteln zeitbezogener Auswirkungen auf Halbleiterbauelemente verwendet, wenn diese sowohl mit elektrischer Spannung als auch Wärme beansprucht werden. Es simuliert das Betriebsverhalten der Bauelemente in einer beschleunigenden Art und Weise und wird deshalb primär für die Bauelementequalifikation sowie das Zuverlässigkeitsmonitoring angewandt. Eine Form der Lebensdauer-Prüfung, bei der die betriebsspezifische Spannungs- als auch Wärme-Beanspruchung über eine kurze Dauer ausgeübt wird, allgemein bekannt als Burn-in (Voralterung), darf zum Screening von Frühausfällen genutzt werden. Die detaillierte Anwendung und Durchführung des Burn-in liegen außerhalb des Anwendungsbereiches dieser Norm.
DIN EN 60749-23
2011 07
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher T...
Norm
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DIN EN 60749-23
2004 10
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 23: Lebensdauer bei hoher T...
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