Jetzt anpassen und kaufen
143,05 €
exkl. USt.
Konfigurieren
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
Ausgabedatum: 2011 05 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007 + A1:2010) (deutsche Fassung)
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 61190 schreibt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote vor für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barre...
Weiterlesen
ZURÜCKGEZOGEN
: 2021 01 02
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 41 Seiten
Sprache:
Deutsch
Aktuell Gültig:
ICS
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 61190 schreibt die Anforderungen und Prüfverfahren für Elektroniklote vor für flussmittelgefüllte und massive Lote in Form von Stangen, Barren, Stäben, Band, Lotpulver und Lotpaste, für Anwendungen beim Löten in der Elektronik sowie für spezielle Elektroniklote. Bezüglich der übergeordneten Norm für Weichlotlegierungen und Flussmittel siehe ISO 9453 und ISO 9454-1 und ISO 9454-2. Die vorliegende Norm ist ein Dokument zur Qualitätsprüfung und bezieht sich nicht direkt auf die Materialeigenschaften im Herstellungsprozess. Spezielle Elektroniklote umfassen all die Lote, bei denen die hier aufgeführten Anforderungen an Standardlotlegierungen und Lotmaterialien nicht vollständig zutreffen. Einige Beispiele für spezielle Lote sind Anoden, Blöcke, Formteile, Stäbe mit Haken und Öse am Ende, Vielkomponenten-Lotpulver usw.
OVE EN IEC 61190-1-3
2018 10 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder ...
Norm
OVE EN IEC 61190-1-3
2018 10 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote u...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2011 05 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und...
Norm
↖
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2007 12 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 61190-1-3
2003 05 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und...
Norm
Norm
ISO 9001:2008
Ausgabedatum :
2008 11 13
Quality management systems — Requirements (Corrected version 2009-07)
Norm
ÖNORM EN 29454-1
Ausgabedatum :
1994 03 01
Flußmittel zum Weichlöten - Einteilung und Anforderungen - Teil 1: Einteilung, Kennzeichnung und Verpackung (ISO 9454-1:1990)
Norm
ÖNORM EN ISO 9454-2
Ausgabedatum :
2000 07 01
Flußmittel zum Weichlöten - Einteilung und Anforderungen - Teil 2: Eignungsanforderungen (ISO 9454-2:1998)
Norm
ÖNORM EN ISO 9453
Ausgabedatum :
2007 01 01
Weichlote - Chemische Zusammensetzung und Lieferformen (ISO 9453:2006)
Norm
ÖNORM EN ISO 9001
Ausgabedatum :
2009 08 15
Qualitätsmanagementsysteme - Anforderungen (ISO 9001:2008 + Cor.1:2009) (konsolidierte Fassung)
Norm
ISO 9454-1:1990
Ausgabedatum :
1990 11 22
Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 1: Classification, labelling and packaging
Norm
ISO 9454-2:1998
Ausgabedatum :
1998 08 20
Soft soldering fluxes — Classification and requirements — Part 2: Performance requirements
Norm
OVE EN IEC 61190-1-3
Ausgabedatum :
2018 10 01
Attachment materials for electronic assembly -- Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solder for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2017) (english version)
Norm
OVE EN IEC 61190-1-3
Ausgabedatum :
2018 10 01
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik -- Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2017) (deutsche Fassung)