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Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode (IEC 61191-6:2010) (deutsche Fassung)

ÖVE/ÖNORM EN 61191-6: 2011 03 01

Zusammenfassung:

Der vorliegende Teil der ÖVE/ÖNORM EN 61191 legt die Bewertungskriterien für Hohlräume auf der Skala der Lebensdauer bei Temperaturwechselbeanspruchung und das Hohlraum-Messverfahren mittels Röntgenuntersuchung fest. Dieser Teil der ÖVE/ÖNORM EN 61191 gilt für Hohlräume, die in den Lötverbindungen von BGA und LGA beim Oberflächenmontieren auf eine Leiterplatte erzeugt werden. Dieser Teil der ÖVE/ÖNORM EN 61191 gilt nicht für das BGA-Gehäuse selbst, bevor es auf eine Leiterplatte montiert wurde. Diese Norm gilt außer für BGA und LGA auch für Bauteile mit Verbindungen, die durch Schmelzen und Wiedererstarrung hergestellt werden, wie z. B. Flip-Chip-Bauteile und Multichip-Module. Die Norm gilt nicht für Verbindungen mit Unterfüllung zwischen Bauteil und Leiterplatte oder für Lötverbindungen innerhalb eines Bauteilgehäuses. Diese Norm gilt für Hohlräume mit Größen von 10 Mikrometer bis einigen Hundert Mikrometer, die beim Löt-vorgang entstehen, jedoch nicht für Hohlräume mit kleinerem Durchmesser als 10 Mikrometer (typischerweise flächige Mikrohohlräume). Diese Norm ist für Bewertungszwecke vorgesehen und gilt für - Forschungsstudien, - Off-line-Kontrolle des Produktionsprozesses und - Zuverlässigkeitsbeurteilung der Baugruppe.

Zusammenfassung

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