ÖVE/ÖNORM EN 60749-19

Zweck dieses Teils der ÖVE/ÖNORM EN 60749 ist die Bewertung (siehe Anmerkung) der Integrität der Werkstoffe sowie der Prozess-Schritte, die angewendet werden, um Halbleiter-Chips auf Gehäusesockel (Header) oder andere Substrate (Trägerstreifen) zu befestigen (für den Anwendungsbereich dieses Prüfverfahrens sollte die Benennung "Halbleiter-Chips" passive Bauelemente einschließen). Im Allgemeinen ist dieses Prüfverfahren nur bei Hohlraum-Bauelementen und als Prozess-Monitor anwendbar. Es ist nicht anwendbar bei Chipflächen > 10 mm². Ebenso ist es nicht anwendbar bei der Flip-Chip-Technologie oder flexiblen Substraten. ANMERKUNG 1 Die Bestimmung basiert auf einer Messung der am Chip oder am entsprechenden Element aufzubringenden Kraft und, bei Auftreten eines Ausfalls, der Ausfallart, die aus der angewandten Kraft und dem optischen Erscheinungsbild des verbliebenen Chip-Bondmaterials und der Metallisierung des Sockels/Substrats resultiert. ANMERKUNG 2 In Gehäusen mit Hohlraum (Cavity-Packages) wird die Chip-Bondfestigkeit gemessen, um die Festig-keit der Chipbefestigung innerhalb des Hohlraums sicherzustellen. In hohlraumlosen Gehäusen, zum Beispiel Gehäusen in Kunststoff-Spritzgusstechnologie, wird das Chipbonden verwendet, um Chipbewegungen solange zu verhindern, bis die Kunststoffmasse vollständig ausgehärtet ist. Im Allgemeinen sind Festlegungen zur Chip-Bondfestigkeit und der Mindestfläche zur Befestigung bis auf folgende Ausnahmen nicht notwendig: - eine elektrische Verbindung ist zwischen Chip und Chip-Bondfläche (Die-Pad) erforderlich; - eine Wärmeableitung vom Chip über die Chip-Bondstelle (Chip-Bond) ist erforderlich.