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Norm

DIN EN 61191-6

Ausgabedatum: 2011 01

Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen von BGA und LGA und Messmethode (IEC 61191-6:2010); Deutsche Fassung EN 61191-6:2010

Der vorliegende Teil der IEC 61191 legt die Bewertungskriterien für Hohlräume auf der Skala der Lebensdauer bei Temperaturwechselbeanspruchung und das Hohlraum-Messverfah...
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Gültig
Herausgeber:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 42 Seiten
Sprache:
Deutsch
Der vorliegende Teil der IEC 61191 legt die Bewertungskriterien für Hohlräume auf der Skala der Lebensdauer bei Temperaturwechselbeanspruchung und das Hohlraum-Messverfahren mittels Röntgenuntersuchung fest. Dieser Teil der IEC 61191 gilt für Hohlräume, die in den Lötverbindungen von BGA und LGA beim Oberflächenmontieren auf eine Leiterplatte erzeugt werden. Dieser Teil der IEC 61191 gilt nicht für das BGA-Gehäuse selbst, bevor es auf eine Leiterplatte montiert wurde.
DIN EN 61191-6
2011 01
Elektronikaufbauten auf Leiterplatten - Teil 6: Bewertungskriterien für Hohlräume in Lötverbindungen...
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