Jetzt anpassen und kaufen
86,26 €
exkl. USt.
Konfigurieren
Norm

DIN EN 60191-6-19

Ausgabedatum: 2010 10

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010); Deutsche Fassung EN 60191-6-19:2010

Dieser Teil von DIN EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Ball-Grid-Array (BGA), F...
Weiterlesen
Gültig
Herausgeber:
Deutsches Institut für Normung
Format:
Digital | 15 Seiten
Sprache:
Deutsch
Dieser Teil von DIN EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Ball-Grid-Array (BGA), Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) fest.
DIN EN 60191-6-19
2010 10
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung...
Norm