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ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19

Ausgabedatum: 2010 11 01

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 60191-6-19:2010) (english version)

Gültig
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 22 Seiten
Sprache:
Englisch
ICS
31.080.01
Fachgebiete
IT, communication & electronic, Electronic components, Semiconductor devices in general
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19
2010 11 01
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of the package ...
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