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Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19
Ausgabedatum: 2010 11 01
Mechanische Normung von Halbleiterbaulementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 60191-6-19:2010) (deutsche Fassung)
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Ball-Grid-Array (B...
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Gültig
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 15 Seiten
Sprache:
Deutsch
ICS
Dieser Teil von ÖVE/ÖNORM EN 60191 legt die Messverfahren für die Gehäuseverbiegung bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässigen Verbiegungen für Ball-Grid-Array (BGA), Feinraster-Ball-Grid-Array (FBGA) und Feinraster-Land-Grid-Array (FLGA) fest.
ÖVE/ÖNORM EN 60191-6-19
2010 11 01
Mechanische Normung von Halbleiterbaulementen - Teil 6-19: Messverfahren für die Gehäuse-Verbiegung ...
Norm
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