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Norm

ÖVE/ÖNORM EN 60749-20

Ausgabedatum: 2010 05 01

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2008) (deutsche Fassung)

Dieser Teil der ÖVE/ÖNORM EN 60749 legt ein Verfahren fest zum Bewerten der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmonti...
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ZURÜCKGEZOGEN : 2023 10 02
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 28 Seiten
Sprache:
Deutsch
Aktuell Gültig:
OVE EN IEC 60749-20:2023 08 01
ICS
31.080.01
Fachgebiete
IT, Kommunikation & Elektronik, Elektronische Bauelemente, Halbleiterbauelemente im Allgemeinen
Dieser Teil der ÖVE/ÖNORM EN 60749 legt ein Verfahren fest zum Bewerten der Lötwärmebeständigkeit von Halbleiterbauelementen, die als kunststoffverkappte oberflächenmontierbare Bauelemente (SMD, en: Surface Mounted Device) montiert wurden. Dieses Prüfverfahren ist zerstörend.
OVE EN IEC 60749-20
2023 08 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststof...
Norm
OVE EN IEC 60749-20
2023 08 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encaps...
Norm
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
2010 05 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststof...
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ÖVE/ÖNORM EN 60749-20
2004 01 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststof...
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OVE EN IEC 60749-20
Ausgabedatum : 2023 08 01
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (deutsche Fassung)
Norm
OVE EN IEC 60749-20
Ausgabedatum : 2023 08 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (english version)