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Norm

ÖVE/ÖNORM EN 60749-20-1

Ausgabedatum: 2009 12 01

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20-1:2009) (english version)

Gültig
Herausgeber:
Austrian Standards International
Format:
Digital | 40 Seiten
Sprache:
Englisch
ICS
31.080.01
Fachgebiete
IT, communication & electronic, Electronic components, Semiconductor devices in general
ÖVE/ÖNORM EN 60749-20-1
2009 12 01
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20-1: Handling, packing, labelli...
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