ÖVE/ÖNORM EN 62258-6

Dieser Teil der ÖVE/ÖNORM EN 62258 wurde erarbeitet, um die Fertigung, Lieferung und Anwendung von folgenden Halbleiter-Chip-Erzeugnissen zu unterstützen: - Wafer; - vereinzelte Nacktchips (Bare-Dies); - Chips und Wafer mit zusätzlichen Anschluss- und Verbindungsstrukturen; - Chips und Wafer mit minimalem bzw. teilweisem Gehäuse. In diesem Teil der ÖVE/ÖNORM EN 62258 sind die Angaben festgelegt, welche erforderlich sind, um die Verwendung von thermischen Kenndaten und Modellen zur Simulation sowohl des thermischen Verhaltens als auch des Nachweises der korrekten Funktionsweise von elektronischen Systemen zu unterstützen, wobei diese Systeme sowohl Halbleiter-Nacktchips mit oder ohne Anschluss- und Verbindungsstrukturen als auch Halbleiterchips mit minimalem Gehäuse enthalten. Es ist beabsichtigt, allen Beteiligten in der logistischen Kette (Supply Chain) von Halbleiterbauelementen so zu helfen, dass die Festlegungen der Normen ÖVE/ÖNORM EN 62258-1 und ÖVE/ÖNORM EN 62258-2 eingehalten werden.