ÖVE/ÖNORM EN 62137

Die Bestimmung legt Prüfverfahren und Richtlinien zur Bewertung der Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten, Lötstellen, den Lötprozess und Lötverbindungen für Gehäuse mit Anschlussstiftmatrix und mit peripheren Anschlussstiften, die durch Aufschmelzlöten montiert werden, fest. Diese Norm enthält Prüfungen der Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung und Wärmebeanspruchung während oder nach der Montage diskreter Halbleiterbauelemente und integrierter Schaltkreise (nachfolgend werden beide als Halbleiterbauelemente bezeichnet), die hauptsächlich in Geräten der Industrie- und Unterhaltungselektronik eingesetzt werden. Das in dieser Norm festgelegte Prüfverfahren ist ein zusammengefasstes Verfahren und umfasst die Bewertung von Montageverfahren, Montagebedingungen, Leiterplatten, Lötwerkstoffen usw. Es wird kein Bewertungsverfahren für die einzelnen Halbleiterbauelemente festgelegt. Montagebedingungen, Leiterplatten, Lötwerkstoffe usw. beeinflussen das Ergebnis der in dieser Norm festgelegten Prüfungen wesentlich. Deshalb darf die Prüfung nicht dazu benutzt werden, die Montagezuverlässigkeit der Halbleiterbauelemente zu gewährleisten. Das Prüfverfahren ist nicht erforderlich, wenn keine Beanspruchung (mechanisch oder sonstige) nach einer der in der Norm angegebenen Prüfungen vorliegt.