ÖVE/ÖNORM EN 60749-14

In diesem Teil der ÖVE/ÖNORM EN 60749 sind verschiedene Prüfverfahren beschrieben, um die Unversehrtheit (Integrität) sowohl zwischen den Grenzflächen von Bauelementeanschluss und Gehäuse als auch dem Anschluss selber nachzuweisen, wenn der Anschluss (die Anschlüsse) infolge einer fehlerhaften Montage auf einer Leiterplatte verbogen wurde (wurden) und anschließend das Bauelement für eine nochmalige Leiterplattenmontage nachgearbeitet wird. Für Hermetikgehäuse wird empfohlen, dass nach dieser Prüfung die Prüfverfahren zur Dichtheit entsprechend IEC 60749-8 durchgeführt werden, um zu ermitteln, inwieweit es irgendwelche ungünstigen Auswirkungen durch die Prüfbeanspruchungen sowohl auf die (Lot-)Durchführungen als auch auf die Bauelementeanschlüsse selber gibt. Dieses Prüfverfahren einschließlich jeder der Prüf-Beanspruchungsarten wird als zerstörend betrachtet und wird deshalb nur für Qualifikationsprüfungen empfohlen. Dieses Prüfverfahren ist anwendbar auf alle Bauelemente sowohl für die Durchsteckmontage (THT, en: trough-hole-technology) als auch die Oberflächenmontage (SMT, en: surface-mount-technology), wenn durch den Anwender eine Verformung der Bauelementeanschlüsse erforderlich ist.